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お知らせ

「第3回三社共催セミナー」開催のご案内

2018年02月05日

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日本で長年コンタクトレンズの研究開発及び製造を行ってきた株式会社シード、株式会社メニコン、株式会社サンコンタクトレンズの三社は、モノ作りに携わってきた企業として、このたびあらたにコンタクトレンズに関する情報提供活動を本年3月より開始しております。



コンタクトレンズの原点ともいうべきハードコンタクトレンズ(以下RGPCL)に着目し、三社共催にて第3回目のセミナーを開催致します。




名  称  : “第 3 回 三社共催セミナー” 大阪

テーマ : “今だからハードコンタクトを見直す”

日  程  : 2018 年 3 月 24 日(土)18:00 ~ 20:00(17:30 受付開始)

場  所  : 新大阪ワシントンホテルプラザ 2階イベントホール ルミエール

住  所  : 大阪市淀川区西中島5-5-15(JR新大阪駅1階正面口より徒歩5分) 


三社共催セミナー趣意書(大阪)  三社共催セミナー(大阪)